無鉛回流焊的溫度設定是一個復雜而精細的過程，需要考慮多個因素以確保焊接質量和元器件的壽命。以下是對無鉛回流焊溫度設定及其影響因素的詳細分析：

一、無鉛回流焊的特點

1、熔點升高：無鉛錫膏的熔點通常超過200℃，高于傳統的錫/鉛合金的共晶溫度（179℃ ~ 183℃）。

2、溫度差減小：無鉛回流焊時，大/小元器件的溫度差小于10℃，而傳統錫/鉛合金焊接時溫度差近30℃。

二、影響無鉛回流焊溫度設定的因素

1、排風量：回流焊爐的排風量會影響溫度曲線的設定，需定時測量并考慮排風量。

2、設備狀況：加熱區的長度、加熱源的材料、回流焊爐的構造和熱傳導方式等都會影響溫度設定。

3、焊膏特性：不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，需按照焊膏供應商提供的溫度曲線進行設定。

4、溫度傳感器位置：若溫度傳感器位置在發熱體內部，設置溫度需比實際溫度高30℃左右。

5、PCB板元器件密度和大小：元器件的密度、大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件都會影響溫度設定。

6、PCB板材料：PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等也是溫度設定的重要考慮因素。

三、回流焊曲線調試注意事項

1、提高預熱溫度：無鉛回流焊接時，預熱區溫度應比傳統錫/鉛合金再流的預熱溫度高30℃左右，以減少峰值溫度，降低元器件間的溫度差。

2、延長預熱時間：適當延長預熱時間，使被焊元器件溫度平滑升到預定的預熱溫度，避免熱沖擊。

3、延長再流區梯形溫度曲線：在控制最高再流溫度的同時，增加再流區溫度曲線寬度，延長小熱容量元器件的峰值時間。

4、調整溫度曲線的一致性：認真調整各測試點溫度曲線，使其盡量趨向一致。

四、無鉛標準溫度曲線設定

1、助焊劑預熱階段：溶錫之前的助焊劑預熱溫度及時間基本不變。

2、焊接區設定：使用2個以上的回流焊機加熱區作為焊接區。第一個加熱區用來急速升溫，使PCB的表面溫度達到無鉛錫的溶化溫度以上10~20℃；第二個加熱區用來保持前一區的熔錫溫度，同時增加熔錫時間，形成溫度平臺。

綜上所述，無鉛回流焊的溫度設定是一個綜合考慮多個因素的過程。通過合理的溫度曲線設定和調試，可以確保焊接質量，延長元器件的壽命，并提高PCB板的整體性能。